Servidor Intel M50cyp2ur312

Especificaciones:. Formato del chasis: 2U Rack. Dimensiones del chasis: 712 x 439 x 89 mm. Formato de la placa: 18.79' x 16.84'. Rieles de bastidor incluidos: No. Serie de productos compatibles: 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors. Zócalo: Socket-P4. TDP: 270 W. Disipador térmico incluido: No. Board del sistema: Intel® Server Board M50CYP2SBSTD. Chipset de board: Chipset Intel® C621A. Compatible con board montada en rack: Sí. Suministro de alimentación: 2100 W. Tipo de abastecimiento de energía: AC. Se incluye el N.º de alimentadores de corriente eléctrica :0. Ventiladores redundantes: Sí. Compatible con alimentación redundante: Supported, requires additional power supply. Planos posteriores: Included. . NOTE: PSU NO incluida. . Información adicional. . Descripción: Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board M50CYP2SBSTD, supporting two 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (12) 3.5'' HDD with air cooling.. NOTE: NO PSU included. . Memoria y almacenamiento. . Tipos de memoria:. -DDR4 (RDIMM). -3DS-RDIMM. -Load Reduced DDR4 (LRDIMM). -3DS-LRDIMM. -Intel® Optane™ persistent memory 200 series. Cantidad máxima de DIMM: 32. Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 12 TB. Cantidad de unidades frontales admitidas: 12. Factor de formato de la unidad frontal: Hot Swap 3.5''. Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC: Sí. . Gráficos de procesador. . Gráficos integrados ‡ Sí. . Opciones de expansión. . Ranura de elevador 1: N.º total de vías: 32. Ranura de elevador 2: N.º total de vías: 32. Ranura de elevador 3: N.º total de vías: 16. . Especificaciones de I/O. . Cantidad de puertos USB: 6. Configuración USB:. •Three USB 3.0 on the back panel. •One USB 3.0 + one USB 2.0 on the front panel. •One USB 2.0 internal Type-A. Cantidad total de puertos SATA: 10. Cantidad de enlaces UPI: 3. Configuración de RAID: 0/1/5/10. Cantidad de puertos seriales: 2. Puertos SAS integrados: 8. . Especificaciones del paquete. . Máxima configuración de CPU: 2. . Tecnologías avanzadas. . Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡ Sí. Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota: Sí. BMC integrado con IPMI: IPMI 2.0 & Redfish. Administrador de nodos Intel®: Sí. Tecnología Intel® de administración avanzada: Sí. Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí. Versión TPM: 2.0

• Medidas: 712 x 439 x 89 mm
• Microprocesador Integrado: No
• N Bancos De Memoria: 32
• N Conexiones SATA: 12
• N USB 2.0: 1
• N USB 3.0: 1 Frontales, 3 Traseros
• Tecnologia De Memoria: DDR4 ECC

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